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Pyrope Garnet Abrasive - 높은 내구성 및 비용-효과적인 연삭 솔루션

파이로프 가넷 연마재: 기존 연마재보다 40% 강화된 내마모성, 22% 낮은 운영 비용

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제품특성

파이로프 가넷 연마재(Pyrope Garnet Abrasive)는 다단계 정화를 통해 정제된 프리미엄 천연 가넷 변종으로서 다음과 같은 중요한 특성을 가지고 있습니다.

초-고순도: 파이로프가넷 광물 98% 이상 함유(석영/장석 등 불순물 최소화)미세한-스크래치 없음정밀 가공 중(광학 유리/반도체 웨이퍼에 중요)

탁월한 경도 및 내마모성: 모스 경도에 도달7.5–8(대부분의 합성 연마재를 능가함) 입자 무결성을 유지하면서 효율적인 재료 제거가 가능합니다.-사용 수명은3~4배 더 길어짐일반 가닛 연마재보다

열 안정성: 1200도까지 구조적 안정성을 유지하며,고온-온도 애플리케이션(예: 뜨거운 환경에서 정밀 주조 금형 청소)

균일한 입자 기하학: 정밀분쇄/분급하여 입자를 생성합니다.날카롭고 일관된 가장자리(크기 편차 ±0.05mm)로 대형 공작물에 걸쳐 균일한 절단/연마를 보장합니다.

사양 매개변수

매개변수	사양 범위	적용의 중요성
미네랄 종류	파이로프 가넷(Mg₃Al₂(SiO₄)₃)	높은 경도/열 안정성을 보장합니다.
모스 경도	7.5–8	고정밀 작업에서 효율적인 재료 제거가-가능합니다.
밀도	3.6~3.8g/cm³	절단력/유동성의 균형을 유지합니다(워터젯/공압 분사에 중요).
입자 크기	0.05mm~1.0mm(맞춤형: 325#, 220#, 120#)	정밀 요구사항에 부합합니다(광학 연마용 325#, 주조 금형 청소용 120#).
SiO2 함량	1.5% 이하	작업물의 실리카 분진 위험/미세-스크래치를 최소화합니다.
Fe₂O₃ 함량	0.5% 이하	자성 불순물을 줄입니다(반도체/광학 산업에 이상적).
수분 함량	0.3% 이하	보관 중 응집을 방지하고 분사 시스템의 일관된 흐름을 보장합니다.

응용

파이로프 가넷 연마재 서브고정밀-산업표면 무결성/효율성이 중요한 경우:

정밀주조(매몰주조):

금형 청소: 터빈 블레이드/의료용 임플란트에서 세라믹 쉘 잔류물을 제거합니다.미세한 특징을 손상시키지 않고(Ra 0.4–0.8μm 표면 조도 달성)

프리캐스팅 준비-: 금형에 균일한 거칠기를 생성하여 캐스팅 세부 재현을 향상시킵니다.

항공우주 부품 마감:

엄격한 치수 공차를 유지하면서 티타늄 합금 부품에서 열처리 스케일을 제거-합니다.

광학유리 및 렌즈 제조:

연마: 전달긁힘이-없고 매우-매끄러운 표면(라<0.02μm) for camera lenses/telescope mirrors.

가장자리 마무리: 치핑 없이 유리 가장자리를 부드럽게 합니다(자동차 헤드램프/디스플레이 패널에 중요).

반도체 및 전자:

웨이퍼 세척: 실리콘 웨이퍼에서{0}}박막 잔류물/오염물을 제거합니다.표면 지형을 변경하지 않고.

세라믹 기판 처리: 알루미나 기판에 정밀한 텍스처를 생성하여 부품 접착력을 향상합니다.

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사용 시나리오

광학유리연마 (325# Pyrope Garnet):

슬러리 준비: 파이로프 가넷 분말을 탈이온수와 혼합합니다(1:10 비율, 유리 유형에 따라 조정).

연마: 폴리우레탄 패드를 사용하고 200~300rpm, 5~10psi 압력으로 슬러리를 도포합니다.

검사: 탈이온수로 헹구고 100x 현미경으로 확인합니다(표면에 긁힌 자국이나 구멍이 없어야 함).

정밀주조금형세척(120# 파이로프가넷):

발파 설정: 압력 포트 시스템(0.6–0.8 MPa 공기 압력, 10–15 cm 노즐 거리)을 사용합니다.

분사 과정: 전체 적용 범위를 위해 중첩 스트로크(50% 중첩)로 노즐을 이동합니다.

검사: 밝은 빛 아래에서 금형의 구멍을 확인합니다(잔류물은 완전히 제거되어야 하며 미세한 질감은 유지되어야 합니다).

재료 및 제조 공정

원료:

자체 소유의-파이로프 석류석 광산에서 생산되며,채굴 전{0}}지질학적 테스트95% 이상의 파이로프 함량과 낮은 불순물을 보장합니다.

광석 분쇄:

고압-압력 조 크러셔는 광석을 5~10mm 덩어리로 줄입니다.

정밀 연삭:

독일 롤러 밀은 덩어리를 미세한 입자로 분쇄하여 입자 모양(날카로운 모서리와 둥근 모서리)을 제어합니다.

자기/밀도 분리:

철 불순물(고강도 자석을 통해)과-석류석이 아닌 광물(밀도 분리기를 통해)을 제거하여 98% 이상의 순도를 달성합니다.

다{0}}단계 분류:

공기 분류기/체는 입자를 정확한 크기 등급(±0.05mm 정확도)으로 분류합니다.

건조/포장:

저온-건조(열 손상 방지) 및 내습성을 위한 밀봉 포장(고급 등급의 경우 진공 백)

품질 관리(엄격한 테스트)

우리는4{0}}단계 품질 관리 시스템:

원광석 검사: 각 배치에서 광물 조성(X-선 회절), 경도(비커스 테스터) 및 불순물(ICP-OES 분광학)을 테스트합니다.

공정 중 테스트-: 분쇄/분류 시 레이저 입도분석기를 사용하여 입도 분포(±0.05mm 편차)를 확인합니다.

완제품 검증:

현미경 분석: 주사전자현미경(SEM)으로 입자를 검사하여 엣지의 선명도/순도를 확인합니다.

성능 테스트: 샘플 가공물(예: 유리 슬라이드/주조 금형)에 시험 블라스팅/연마를 실시하여 표면 마감/효율성을 확인합니다.

제3자-인증: 독립적인 테스트를 위해 무작위 샘플을 SGS/BV로 보냅니다(ISO 11126, SEMI 표준 준수).

사용자 평가

"광학 렌즈 제조업체로서 Shengxiang Guanghe의 Pyrope Garnet으로 전환하여 표면 마감이 Ra 0.03μm에서<0.02μm, and scratch rates dropped by 80%. Their custom 325# grade is perfect for high-end lenses."

선도적인 광학 기업

R&D 관리자

"자동차 엔진용 정밀 밸브 코어 제조업체인 우리는 Shengxiangguang 및 파이로프로 전환한 후 표면 마감이 개선되었습니다. 이들 연마재는 우리의 초-미세 연삭 공정과 완벽하게 일치하여 후처리 시간을 크게 단축합니다-."

자동차 파워트레인 부품회사

생산기술이사

"의료용 임플란트 주조에서 Pyrope Garnet은 기능을 손상시키지 않고 세라믹 껍질을 제거합니다. 120# 연마재의 일관성으로 인해 거부율이 15% 감소하여-엄청난 비용이 절감되었습니다."

의료기기 주조소

품질 이사

"-전자 반도체 실리콘 웨이퍼 후처리에서 Shengxiangguang과 pyrope는 격자 구조를 손상시키지 않고 웨이퍼 가장자리에서 버를 효과적으로 제거합니다. 이는 기존 연마재에 비해 웨이퍼 결함률을 22% 줄이고, 연마 손실을 30% 줄이며, 배치당 처리 비용을 15% 줄입니다."

반도체 재료 제조업체

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